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公司介绍
苏州芯睿科技有限公司
苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键合/解键合设备研发、生产及销售的企业。公司位于苏州工业园区新兴工业坊,总面积5000平,其中无尘室2500平,配备万级组装间1700平,同时可组装10~16台各种键合/解键合全自动设备。另千级与百级实验室为800平,设有各类型键合/解键合、涂布、清洗、检测等设备,服务所有半导体客户的样品测试。目前员工人数已达100余人,研发人员占比达30%以上,在键合/解键合技术领域上已达到国际水平。
公司于2023年完成过亿元B轮融资。芯睿科技技术团队均有20年以上半导体设备开发经验,通过十多年的研发,客户覆盖半导体各领域(包括射频器件、功率器件、***封装、光通讯等),工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合/解键合、键合整体方案提供商,现已服务于国内外大厂。公司将凭借强大的产品开发能力,持续助力于国内外相关产业发展,为半导体发展贡献出不凡能力。
企业身份认证信息
公司名称 苏州芯睿科技有限公司 企业类型 有限责任公司(港澳台投资、非独资) 统一社会信用代码 91320594MA257GCR4F
法定代表人 周玮 注册资本 1,397.9412万(元) 注册地址 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元
成立日期 2021-02-09 营业期限 2021-02-09 至 无固定期限 登记机关 苏州工业园区市场监督管理局
经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;机械设备销售;金属材料销售;电子产品销售;机械设备研发;通用设备制造(不含特种设备制造);通讯设备销售;仪器仪表销售;阀门和旋塞销售;技术进出口;进出口代理;货物进出口;化工产品销售(不含许可类化工产品);石油制品销售(不含危险化学品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营产品或服务 晶圆键合机, 解键合机, 激光解键合机, ***键合机 主营行业 食用油加工设备 经营模式 生产加工
员工人数 101 - 200 人 是否提供OEM代加工 品牌名称 芯睿科技
年营业额 人民币 1 亿元/年以上 质量控制
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